陶瓷基覆铜板
特点:
● 优良的散热性
● 优良的尺寸稳定性
● 优良耐热性和绝缘可靠性
用途: 用于大功率电源电路、大功率模块；
性能参数:
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项目 |
处理条件 |
单位 |
参数（典型值) |
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热应力 |
288℃ 浸焊 |
S |
90 |
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288℃ 浮焊 |
S |
120 |
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剥离强度 (1oz Cu) |
288℃/10 sec |
N/mm |
1.8 |
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击穿电压,AC |
D-48/50+D-0.5/23 |
KV |
＞20 |
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热导率 |
ASTM D5470 |
W/mk |
10 |
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热阻 |
℃/W |
1.1 |
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表面电阻 |
潮湿后 |
MΩ |
108 |
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E-24/125 |
MΩ |
106 |
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体积电阻 |
潮湿后 |
MΩ-cm |
108 |
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E-24/125 |
MΩ-cm |
107 |
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介电常数 |
C-24/23/50,1MHz |
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8.5 |
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介质损耗因数 |
C-24/23/50,1MHz |
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＜10-3 |
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CTI |
IEC60112 Method |
V |
600 |
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燃烧性 |
UL-94 |
— |
V-0 |
* 热阻值用 1.0mm 96%氧化铝陶瓷+1oz铜箔的测量值。
注: C=湿热处理条件。
E=恒温处理条件。
D=浸泡于蒸馏水。