铝基覆铜板
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率1.5W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率1.8W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率2.5W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率3.0W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铜基覆铜板(FR-4 绝缘层)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk2.5热阻℃/W0.4表面电阻潮湿后M
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铜基覆铜板(导热率2.0W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk2.5热阻℃/W0.4表面电阻潮湿后M
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铜基覆铜板(导热率2.5W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk2.5热阻℃/W0.4表面电阻潮湿后M
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铁基覆铜板(导热率1.5W/mk)
特点：●较好的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良●良好的导磁性能用途：主要用于高速电机电路。性能参数：项目处理条件单位 参数（典型值)热应力288℃浸焊S90 288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.7介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk0.4热阻 ℃/W2.1表面电阻潮湿后
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