铝基覆铜板
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率1.5W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率1.8W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率2.5W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铝基覆铜板(导热率3.0W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk3.0热阻℃/W0.40
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铜基覆铜板(FR-4 绝缘层)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk2.5热阻℃/W0.4表面电阻潮湿后M
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铜基覆铜板(导热率2.0W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk2.5热阻℃/W0.4表面电阻潮湿后M
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铜基覆铜板(导热率2.5W/mk)
特点：●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性●加工性能优良 用途：用于电源电路、大功率模块、LED照明等； 性能参数：项目处理条件单位参数（典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.3介质层击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV3热导率介质层ASTMD5470W/mk2.5热阻℃/W0.4表面电阻潮湿后M
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高导热涂胶铜箔(导热率1.5W/mk)
特点：●导热率2.0W/mk●优良耐热性和绝缘可靠性●优良的粘接性能●优良的加工性能●优良的厚度均匀性 用途:用于单、双面金属基覆铜板；金属芯覆铜板。 性能参数：导热率介质层厚度厚度偏差树脂流动度挥发物产品尺寸保存期2.0W/mk80～150µm±10µm5±3%≤1.5%roll(width600mm)50days*通常情况下，导热膜可能会吸收水分，使粘接性能及其他性能下降。存储时一定要使用防潮
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