铝基覆铜板(导热率1.8W/mk)
特点：
● 优良的散热性
● 优良的尺寸稳定性
● 优良耐热性和绝缘可靠性
● 加工性能优良
用途： 用于电源电路、大功率模块、LED照明、LED背光源等；
性能参数：
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项目 |
处理条件 |
单位 |
参数（典型值) |
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热应力 |
288℃ 浸焊 |
S |
90 |
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288℃ 浮焊 |
S |
120 |
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剥离强度 (1oz Cu) |
288℃/10 sec |
N/mm |
1.4 |
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介质层击穿电压,AC |
D-48/50+D-0.5/23 |
KV |
3 |
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热导率 |
介质层 |
ASTM D5470 |
W/mk |
2.0 |
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热阻 |
℃/W |
0.55 |
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表面电阻 |
潮湿后 |
MΩ |
108 |
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E-24/125 |
MΩ |
106 |
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体积电阻 |
潮湿后 |
MΩ-cm |
108 |
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E-24/125 |
MΩ-cm |
107 |
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介电常数 |
C-24/23/50,1MHz |
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6.5 |
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介质损耗因数 |
C-24/23/50,1MHz |
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0.02 |
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CTI |
IEC60112 Method |
V |
600 |
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燃烧性 |
UL-94 |
— |
V-0 |
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玻璃化温度 |
DSC |
℃ |
130 |
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热膨胀(Z-轴) |
Before Tg |
TMA |
ppm/℃ |
27 |
* 参数值用 1.5mm Al/80um dielectric/1oz Cu 的样品测量。
注: C=湿热处理条件。
E=恒温处理条件。
D=浸泡于蒸馏水。
绝缘层厚度与热阻之间的关系
绝缘层厚度与击穿电压的关系
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采购信息 |
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材料 |
规格 |
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铜箔 |
E/D Cu |
1oz,2oz,3oz,4oz,6oz,10oz |
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绝缘层 |
高导热胶膜 |
80～200um |
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金属基材 |
1060 Al |
0.2～3.0mm |
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1100 Al |
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3003 Al |
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5052 Al |
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6061 Al |
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保护膜 |
PE/PET/PI Film |
60～80um |
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供应尺寸 |
500*1200mm 600*1000mm |
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(可以根据客户要求定制其他尺寸) |
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