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陶瓷基覆铜板

陶瓷基覆铜板

特点:●优良的散热性●优良的尺寸稳定性●优良耐热性和绝缘可靠性 用途:用于大功率电源电路、大功率模块; 性能参数项目处理条件单位 参数(典型值)热应力288℃浸焊S90288℃浮焊S120剥离强度(1ozCu)288℃/10secN/mm1.8击穿电压,ACD-48/50+D-0.5/23KV>20热导率ASTMD5470W/mk10热阻℃/W1.1表面电阻潮湿后MΩ108E-24/125MΩ10
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