铁基覆铜板(导热率1.5W/mk)
特点:
● 较好的散热性
● 优良的尺寸稳定性
● 优良耐热性和绝缘可靠性
● 加工性能优良
● 良好的导磁性能
用途:主要用于高速电机电路。
性能参数:
项目 |
处理条件 |
单位 |
参数(典型值) |
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热应力 |
288℃ 浸焊 |
S |
90 |
|
288℃ 浮焊 |
S |
120 |
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剥离强度 (1oz Cu) |
288℃/10 sec |
N/mm |
1.6 |
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介质层击穿电压,AC |
D-48/50+D-0.5/23 |
KV |
3 |
|
热导率 |
介质层 |
ASTM D5470 |
W/mk |
1.5 |
热阻 |
℃/W |
0.8 |
||
表面电阻 |
潮湿后 |
MΩ |
108 |
|
E-24/125 |
MΩ |
106 |
||
体积电阻 |
潮湿后 |
MΩ-cm |
108 |
|
E-24/125 |
MΩ-cm |
107 |
||
介电常数 |
C-24/23/50,1MHz |
|
6 |
|
介质损耗因数 |
C-24/23/50,1MHz |
|
0.02 |
|
CTI |
IEC60112 Method |
V |
600 |
|
燃烧性 |
UL-94 |
— |
V-0 |
|
玻璃化温度 |
DSC |
℃ |
130 |
|
热膨胀(Z-轴) |
Before Tg |
TMA |
ppm/℃ |
27 |
* 参数值用 0.8mm 矽钢片/80um dielectric/1oz Cu 的样品测量。
注: C=湿热处理条件。
nbsp;E=恒温处理条件。
nbsp;D=浸泡于蒸馏水。


采购信息 |
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材料 |
规格 |
铜箔 |
E/D Cu |
1oz,2oz,3oz,4oz,6oz,10oz |
绝缘层 |
高导热胶膜 |
80~200um |
金属基材 |
矽钢片 |
1.0~2.0mm |
不锈铁 |
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保护膜 |
PE/PET/PI Film |
60~80um |
供应尺寸 |
500*1200mm 600*1000mm |
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(可以根据客户要求定制其他尺寸) |